此次获奖，是对盛美长期以来坚持技术创新、深耕产品研发的有力肯定★，也再次证明了公司在技术创新方面的实力和决心★。盛美上海将继续坚持 “客户全球化”、★“技术差异化” 、 “产品平台化” 战略，以卓越的技术优势和敏锐的市场洞察力★，持续推出兼具创新性与竞争力的产品。

　　盛美半导体设备（上海）股份有限公司（科创板股票代码：688082）今日宣布，公司自主研发的面板级水平电镀设备，斩获由美国 3D InCites 协会颁发的“Technology Enablement Award★”奖项。

　　盛美坚持★“客户全球化★”战略，在服务好国内客户之外，同时积极开拓国际市场★，国际客户遍布美国、韩国★、中国台湾、东南亚和欧洲市场。终坚持★“技术差异化”和“产品平台化”战略，成功布局了七大板块产品★，分别是清洗设备★、电镀设备、先进封装湿法设备、立式炉管设备、涂胶显影设备、PECVD设备和面板级封装设备，可覆盖市场约200亿美元。作为清洗和电镀设备的龙头企业★，盛美清洗设备已经覆盖了95%工艺步骤应用，电镀设备实现技术全覆盖，所有产品都具有自主知识产权★，拥有多项原创技术，例如SAPS及TEBO两代兆声波清洗技术和Tahoe单片槽式组合清洗技术全球领先★，多阳极电镀技术达到国际先进水平。此外，面板级封装是AI芯片未来发展的必由之路，盛美已经率先推出了面板级水平式电镀、负压清洗、边缘刻蚀设备★，期待这三款设备将共同推动具有高精度特性的大型面板先进封装行业进步以及扇出型面板级封装技术市场发展。

　　盛美上海的面板级水平电镀设备，针对半导体制造过程中面板级封装环节的技术难题★，提出了创新性的解决方案★，可用于RDL的Cu电镀以及bump，Cu/Ni/SnAg的电镀。该设备采用盛美上海自主研发的水平式电镀确保面板具有良好的均匀性和精度★，避免了电镀液之间的交叉污染★，提升芯片质量的同时提高了效率并降低了成本。该设备可加工尺寸高达600x600mm的面板★。在未来310x310mm★, 515x510mm, 600x600mm 面板级的封装将成为AI芯片封装的趋势。

　　该奖项评选标准基于技术突破和行业贡献★，过往获奖者皆是业内领先的企业或技术先驱，盛美上海此次获奖，意味着公司在半导体设备领域的技术实力与创新成果得到了国际认可★。